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本发明涉及一种PRE_ASIC芯片及其基于半导体探测器的模块化集成前端。前端包括半导体探测器、集成PRE_ASIC芯片、印制PCB板和屏蔽结构。半导体探测器将入射到其上的电粒子的损失能量转化为电荷信号；PRE_ASIC芯片包括电荷灵敏前置放...
该专利属于中国科学院国家空间科学中心所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院国家空间科学中心授权不得商用。

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