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一种半导体封装，包括一个半导体衬底、一个第一金属层、一个粘合层、一个第二金属层、一个刚性支撑层和多个接触垫。半导体衬底的厚度等于或小于50微米。刚性支撑层的厚度大于半导体衬底的厚度。第二金属层的厚度大于第一金属层的厚度。一种方法包括以下步骤...
该专利属于万国半导体国际有限合伙公司所有，仅供学习研究参考，未经过万国半导体国际有限合伙公司授权不得商用。

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