温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种半导体芯片封装方法和封装结构。封装方法包括以下步骤：提供芯片；形成互联结构层，互联结构层形成于芯片的一侧；互联结构层包括多层金属层和多层绝缘介质层；形成的多层绝缘介质层中的每一层均包覆同层的金属层的侧部，金属层中的每一层背向芯...
该专利属于江苏中科智芯集成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏中科智芯集成科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。