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本发明公开了一种超声换能器阵列封装结构及其制作方法，超声换能器阵列封装结构包括基体、金属化框架、以及位于金属化框架内的超声换能器阵列，基体设置在金属化框架的上方；金属化框架、超声换能器阵列、以及基体通过低温键合技术形成互联；基体包括焊点、钝...
该专利属于厦门云天半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门云天半导体科技有限公司授权不得商用。

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