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本实用新型提出一种温度探头的装配结构及使用它的电磁烹饪器具，所述温度探头的装配结构包括壳体、弹性件、温度传感器和推顶件；所述壳体设置有开口朝下的容纳空腔；所述温度传感器和所述弹性件均设置于所述容纳空腔内，所述弹性件设置于所述温度传感器的下方...
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