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本实用新型公开了一种耐压10KV升压模块的封装结构,包括散热箱、鼓风机和封装箱,所述散热箱的内部通过螺栓安装有鼓风机,所述散热箱的顶部安装有封装箱,所述封装箱的顶部贯穿安装有散热管,所述封装箱的正面通过合页安装有箱门,所述箱门的正面安装有控...该专利属于上海雷纳姆电气技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海雷纳姆电气技术有限公司授权不得商用。
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