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文档序号:33962521

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提供了一种电子装置。所述电子装置包括:窗,具有大约55GPa至大约85GPa的模量;面板,包括电子元件;以及多个粘合层,位于窗与面板之间,其中,所述多个粘合层的厚度之和小于大约200μm,其中,所述多个粘合层包括与面板接触的第一粘合层以及与...
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