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本申请公开了一种超宽带天线。超宽带天线设置于包括金属构件的通信装置，超宽带天线包括：第一介质基材、主辐射贴片、寄生辐射贴片与阻抗匹配贴片；第一介质基材设置有第一导电过孔；主辐射贴片设置于第一介质基材的上表面，且电连接第一导电过孔；寄生辐射贴...
该专利属于昆山联滔电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山联滔电子有限公司授权不得商用。

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