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本实用新型公开一种加固型高散热大功率合金电阻，通过在电阻芯片的下表面设置加固片，并采用散热胶体来封装电阻芯片和加固片，以借助加固片和固化后的散热胶体对加强芯片部分的结构强度，并依靠散热胶体的粘性来实现两电阻焊盘之间的有效连接，保证整个合金电...
该专利属于深圳市毫欧电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市毫欧电子有限公司授权不得商用。

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