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本发明公开一种具有基板嵌入光波导的绝缘体上硅(SOI)芯片结构和方法。在所述方法中，在形成SOI结构的晶圆接合工艺之前，在块体基板中的沟槽内形成光波导。随后，可执行前段工艺(FEOL)以在硅层中和/或上方形成附加光学装置和/或电子装置。通过...
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