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本实用新型涉及一种用于对空调器底盘进行包装的空调器底盘包装结构，包括：箱体、一个或多个板材和泡沫体，其中，箱体呈有底的箱型且上方开口，用于收纳板材和泡沫体，板材与泡沫体为一体成型体，泡沫体的上表面具有能够与空调器底盘的底部相嵌合的凹凸部，本...
该专利属于松下电器研究开发（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器研究开发（苏州）有限公司授权不得商用。

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