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本发明公开了一种基于裂片技术的单向沟槽晶圆切割设备，包括底仓，所述底仓的顶部辅仓，所述底仓的底壁内侧安装有收集框，所述底仓的正面内壁安装有波纹筒，所述波纹筒的底部安装有推块，所述波纹筒的顶部安装有顶仓，所述顶仓的底部贯穿安装有二级电动杆，所...
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