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本实用新型提供一种电子元器件加工用开孔装置，所述电子元器件加工用开孔装置包括底座；U型框架，所述U型框架固定安装在所述底座的顶部；衔接块，所述衔接块固定安装在所述底座的顶部；两个安装槽，两个所述安装槽均开设在所述底座上；两个滑杆，两个所述滑...
该专利属于安徽颍盛电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽颍盛电子有限公司授权不得商用。

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