下载半导体工艺腔室和半导体工艺设备的技术资料

文档序号:33823343

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本实用新型提供一种半导体工艺腔室,包括腔体、加热器、支撑装置、控制装置、电源和可控硅元件,加热器和支撑装置设置在腔体中,支撑装置用于承载基板,加热器用于对承载于支撑装置上的基板进行加热;电源用于通过可控硅元件向加热器提供随时间变化的电源信号...
该专利属于北京七星华创集成电路装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京七星华创集成电路装备有限公司授权不得商用。

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