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本发明提供一种脉宽调制集成电路芯片，其特征在于其以具８根脚位的ＤＩＰ（ｄｕａｌ－ｉｎ－ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）封装方式或以具１４根脚位的ＳＯＰ（ｓｍａｌｌ ｏｕｔｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）封装方式来封装，借以简化电路复杂度与增加封装...
该专利属于台达电子工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台达电子工业股份有限公司授权不得商用。

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