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本发明公开了一种用于电子产品的压敏微粘胶黏材料及其制备工艺，所述微粘胶黏材料由涂覆液涂布、干燥后获得，所述涂覆液以下重量份数的组分组成：甲基丙烯酸甲酯100份、丙烯酸乙酯30~50份、四酚基环氧树脂8~12份、引发剂0.1~0.4份、季戊四...
该专利属于昆山摩建电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山摩建电子科技有限公司授权不得商用。

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