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一种P型半导体材料专用测试探头，其特征是由金属探球(c)、外镀层(a)、内镀层(b)、探头手柄金属杆(f)、手柄联结螺丝(d)、探头手柄塑料壳(e)、联接线(g)所构成；结构关系是：金属探球(c)表面先镀内镀层(b)；然后再在内镀层(b)外...
该专利属于焦作市常通电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过焦作市常通电子科技有限公司授权不得商用。

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