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本发明公开了一种无缝熔接的柔性线路板组装方法，包括：将线路区顶部聚酰亚胺膜与线路区顶部胶层预贴合在一起，预贴合后在熔接位置进行冲切作业，使两者形成一个开口，然后将线路区顶部聚酰亚胺膜、线路区顶部胶层压合在铜箔层上面，所述铜箔层通过压干膜、曝...
该专利属于大连吉星电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连吉星电子股份有限公司授权不得商用。

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