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本发明公开了种风冷和相变材料相结合的计算机CPU散热系统，包括导热板、铜棒、散热体、半导体制冷模块组和风扇，采用风冷对散热体进行散热，采用相变材料对导热板进行散热，从而实现与导热板相连的计算机CPU散热；所述相变材料包括以下材料：石蜡100...
该专利属于武汉东湖学院所有，仅供学习研究参考，未经过武汉东湖学院授权不得商用。

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