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本申请属于半导体技术领域，提供一种半导体器件模组及变频器，半导体器件模组包括：基板；半导体器件，包括设于基板一侧的管芯和三个间隔设于管芯的引脚；防护罩，盖设于基板的设有管芯的一侧，且与基板形成可拆卸的连接；管芯设于防护罩和基板之间；防护罩间...
该专利属于深圳市英威腾电气股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市英威腾电气股份有限公司授权不得商用。

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