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本实用新型涉及半导体器件领域，公开了一种焊盘、半导体器件、封装件、背光单元及照明设备，焊料凸块（8400）的上表面（8401）和下表面（8402）均为平面，侧视截面为锥台型结构。本发明中的焊料凸块具有平整的上表面，增大了焊料凸块表面与蓝膜的...
该专利属于淮安澳洋顺昌光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过淮安澳洋顺昌光电技术有限公司授权不得商用。

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