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本实用新型公开一种文书封装设备，所述文书封装设备包括安装机架、信封传送机构、粘贴机构和塞返单机构。所述安装机架上形成有进料工位、装填工位、封装工位、贴单工位和塞返单工位；所述信封传送机构包括传送带，所述信封传送机构设置在所述安装机架上，用以...
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