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一种精简型高精度单晶硅传感器制造技术
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文档序号:33750090
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本实用新型涉及一种精简型高精度单晶硅传感器,烧结底座的下部内嵌槽安装有单晶硅芯片;烧结底座的上部连接有螺纹接头;烧结底座横向设置有芯体管路;烧结底座的底部连接有高压基座和低压基座;高压基座和低压基座之间夹持开设有中心腔室;高压基座和低压基座...
该专利属于南京沃天科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南京沃天科技股份有限公司授权不得商用。
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