下载一种精简型高精度单晶硅传感器的技术资料

文档序号:33750090

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本实用新型涉及一种精简型高精度单晶硅传感器,烧结底座的下部内嵌槽安装有单晶硅芯片;烧结底座的上部连接有螺纹接头;烧结底座横向设置有芯体管路;烧结底座的底部连接有高压基座和低压基座;高压基座和低压基座之间夹持开设有中心腔室;高压基座和低压基座...
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