温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种半导体封装器件及其制备方法，属于半导体封装技术领域。所述制备方法先提供第一封装体，第一封装体包括芯片、第一导电柱和保护层，芯片具有相对设置的第一主表面和第二主表面，第一主表面具有多个芯片电极，第一导电柱位于芯片电极位置处，且...
该专利属于南通通富微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通通富微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。