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电路板焊接装配无创式上下料组合机制造技术
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文档序号:33721383
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本发明提供电路板焊接装配无创式上下料组合机,涉及电路板焊接技术领域,包括进料传送带,工作台和出料传送带,工作台两侧分别设有进料传送带和出料传送带,进料传送带远离工作台的一侧设有缓冲辊轴,缓冲辊轴两端设有辊轴座,辊轴座远离进料传送带的一侧设有...
该专利属于深圳市凌盛电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市凌盛电子有限公司授权不得商用。
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