下载SMC片材浸渍挤压装置的技术资料

文档序号:33709851

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本发明公开了一种SMC片材浸渍挤压装置,设于SMC片材的传输路径的上,包括链带、滚动挤压主体、传动辊、振动辊、振动器和机架,所述传动辊和振动辊沿水平方向并排设置,所述传动辊的两端转动连接在机架上,所述传动辊有两根,所述振动辊有多根且位于两根...
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