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SMC片材浸渍挤压装置制造方法及图纸
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文档序号:33709851
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本发明公开了一种SMC片材浸渍挤压装置,设于SMC片材的传输路径的上,包括链带、滚动挤压主体、传动辊、振动辊、振动器和机架,所述传动辊和振动辊沿水平方向并排设置,所述传动辊的两端转动连接在机架上,所述传动辊有两根,所述振动辊有多根且位于两根...
该专利属于常州华日新材有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过常州华日新材有限公司授权不得商用。
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