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一种MIPS模块及其制造方法技术
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文档序号:33707891
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本发明涉及功率模块技术领域,具体公开了一种MIPS模块及其制造方法,该MIPS模块包括表面设置有若干个焊点的铝基板、贴装好功率器件的散热片组件、驱动IC、容阻器件、引脚及若干条铝线,所述散热片组件及引脚均通过锡膏焊接在所述焊点上,所述驱动I...
该专利属于广东汇芯半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东汇芯半导体有限公司授权不得商用。
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