温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开涉及一种接合散热器与半导体元件的方法及其散热器结构，该方法包括：将散热器主体接近半导体晶片，使得散热器主体接合面上的热传凸块中的第一类热传凸块接触设置于半导体晶片上的热传垫；进行超音波震动，使得第一类热传凸块与热传垫产生键合；施加压力...
该专利属于双鸿科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过双鸿科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。