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本发明公开了一种高精度法兰盘型硅谐振压力传感器及其制造工艺，包括由下至上依次设置的玻璃衬底层、硅衬底层、二氧化硅埋层、法兰盘型硅谐振层以及盖板层；该传感器利用法兰盘型结构的谐振器大刚度的特点，代替了传统小刚度梁型谐振器，极大地提高了工作模态...
该专利属于成都凯天电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都凯天电子股份有限公司授权不得商用。

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