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本申请提供一种芯片封装体及其制作方法。该芯片封装体包括导电基板、第一功率芯片、第二功率芯片、第一封装层、第二封装层、第一导电层、第二导电层及连通柱；其中，第一功率芯片贴装在导电基板的第一表面；第二功率芯片贴装在导电基板的与第一表面相背的第二...
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