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本实用新型公开了一种便于散热的集成电路引线框架，包括支架本体、多列引线框架组和多个引线框架单元，引线框架单元纵向排布在引线框架组内，引线框架组横向间隔排布在支架本体内，相邻引线框架组之间通过纵向筋连接，引线框架单元包括基岛和分布在四周的引脚...
该专利属于宁波德洲精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波德洲精密电子有限公司授权不得商用。

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