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本实用新型提供了一种电子元器件封装结构，其包括封装外塑封体、设置在封装外塑封体内并作为基板的金属框架及设置在封装外塑封体内的两间隔设置的封装管脚，两封装管脚分别设置在金属框架一侧，金属框架上设有一芯片，芯片通过多个键合线分别与两封装管脚电性...
该专利属于深圳优晶微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳优晶微电子科技有限公司授权不得商用。

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