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本申请涉及封装领域，尤其涉及一种晶圆的先进封装。一种晶圆的先进封装结构，设置绝缘材料层围绕功能层的切割横断面，功能层的切割截断面到封装条的距离不小于5um并且不大于20um；硅层的边缘为台阶结构，台阶结构包括第一表面和第二表面，第一表面上方...
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