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一种封装集成一体的温度梯度增敏保偏光纤传感器制造技术
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文档序号:33654515
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一种封装集成一体的温度梯度增敏保偏光纤传感器,属于基于镀膜保偏光纤的多参量光纤传感器领域。在去掉涂覆层的保偏光纤包层表面通过脉冲激光沉积的方法镀近红外高透过率的ZnSe9:Co1纳米薄膜,使得传输光能量更集中在光纤表面。在ZnSe9:Co1...
该专利属于北京工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过北京工业大学授权不得商用。
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