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本发明公开一种芯片表面化学修饰方法，包括：提供包括表面的第一固体支撑物，所述表面之上包括连续的涂层；穿过涂层形成表面之下的微米尺度或纳米尺度的轮廓；提供表面材料与所述涂层相同的第二固体支撑物，将其与第一固体支撑物封装成芯片；对所述涂层轮廓外...
该专利属于赛纳生物科技(北京)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过赛纳生物科技(北京)有限公司授权不得商用。

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