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本发明公开了一种沟槽型半导体功率器件及其保护结构，包括沟槽型半导体功率器件，还包括保护装置，保护装置是由托举组件、盛装组件、承载组件和上护组件组成，托举组件的顶部可拆卸组装有沟槽型半导体功率器件，托举组件的底部水平组装有盛装组件，盛装组件的...
该专利属于常州工学院所有，仅供学习研究参考，未经过常州工学院授权不得商用。

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