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本实用新型提供了一种LQFP封装芯片，包括壳体、设于所述壳体内的长晶片和短晶片、金属架，以及设于所述壳体边缘设有多个引脚，所述长晶片设于所述短晶片的上端，所述长晶片的两端分别通过多根金属线与多个所述引脚连接，所述金属架倒置。上述LQFP封装...
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