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本实用新型公开了一种新型同轴线，包括导体、绝缘层和屏蔽层。所述绝缘层设置于所述导体的外表面；所述屏蔽层包括铜带缠绕层，所述铜带缠绕层设置于所述绝缘层的外表面。本实用新型的新型同轴线，所述屏蔽层采用铜带缠绕层替代现有技术中的缠绕铜丝层和包带层...
该专利属于张文婷所有，仅供学习研究参考，未经过张文婷授权不得商用。

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