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北京微焓科技有限公司
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环路热管及导弹头芯片组件制造技术
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文档序号:33571256
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本申请涉及散热设备技术领域,尤其是涉及一种环路热管及导弹头芯片组件。该环路热管包括蒸发机构、冷凝机构、第一连接管和第二连接管:蒸发机构的内部形成蒸发腔,蒸发机构开设有与蒸发腔相连通的回液孔和出气孔;冷凝机构开设有与内部的冷凝腔相连通的进气孔...
该专利属于北京微焓科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京微焓科技有限公司授权不得商用。
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