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本发明涉及高电压去耦电容器和集成方法。提供了一种电容器。该电容器包括位于衬底中的第一隔离区中的第一导电层和位于第一隔离区上方的多个电介质层。该多个电介质层可以包括层间电介质(ILD)层和金属间电介质(IMD)层。第一导电层为电容器的底板。第...
该专利属于格芯新加坡私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格芯新加坡私人有限公司授权不得商用。

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