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本发明公开了一电镀银的方法，其中所述电镀银的方法包括如下步骤：(a)形成一过渡层于一工件的表面；(b)形成一预镀银层于所述过渡层；以及(c)形成所述镀银层于所述预镀银层的表面，利用所述电镀银的方法能够增加形成于所述工件的所述银镀层的厚度，进...
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