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本发明公开一种高速光波导开关芯片封装模块，属于光学封装和射频连接集成模块领域，包括底座；光波导芯片包括入光口波导、两根出光口波导、两条接地电极镀层、射频电极镀层；金属化光纤，第一端通过底座的第一端穿入到容纳腔内与入光口波导耦合；带双头连接器...
该专利属于上海三菲半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海三菲半导体有限公司授权不得商用。

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