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本发明涉及一种检测晶圆偏置的系统、工艺腔室及检测方法，属于半导体制造技术领域，解决了现有的半导体制造设备中并无检测晶圆是否偏置的装置，导致产品良率低的问题。该检测晶圆偏置的系统包括卡盘、感应部件、控制系统以及数据采集和处理系统，感应部件设于...
该专利属于真芯(北京)半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过真芯(北京)半导体有限责任公司授权不得商用。

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