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本发明公开了一种芯片级底部填充胶及其制备方法，按照质量份计，包含：环氧树脂10～30份；固化剂5～25份；增韧填料45～75份；其中，增韧填料为以球形无机颗粒为核，以硅烷偶联剂对其表面改性后，接枝增韧剂的复合粒子；优选地，所述硅烷偶联剂选自...
该专利属于深圳先进电子材料国际创新研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳先进电子材料国际创新研究院授权不得商用。

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