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本发明公开一种化学抛光用硅溶胶的制备方法和应用，属于半导体化学抛光材料技术领域。本发明采用传统硅酸水解法和硅粉水解法相结合的方法制备进行硅溶胶造粒，原材料容易获得，制备工艺流程可量产化，无需进行设备改造，大大节约成本及人工培训成本。在造粒过...
该专利属于山东金亿达新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东金亿达新材料有限公司授权不得商用。

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