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本发明公开了一种扇出型芯片封装结构及制造方法，其中，所述扇出型芯片封装结构包括塑封层、再布线层和N个芯片；N个芯片水平并列排放，且各芯片的功能面上均设置有芯片绝缘层和芯片引脚焊盘；塑封层包裹各芯片的侧面，或各芯片的侧面与背面，且所述塑封层的...
该专利属于广东省科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过广东省科学院半导体研究所授权不得商用。

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