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一种半导体结构及其形成方法,其中方法包括:提供基底;在所述基底上形成底部电极层;在所述底部电极层上形成界面缓冲层,且所述界面缓冲层与所述底部电极层在同一制作设备中进行;在所述界面缓冲层上形成电介质层。所述方法形成方法半导体结构的性能较好。法...该专利属于中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。
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一种半导体结构及其形成方法,其中方法包括:提供基底;在所述基底上形成底部电极层;在所述底部电极层上形成界面缓冲层,且所述界面缓冲层与所述底部电极层在同一制作设备中进行;在所述界面缓冲层上形成电介质层。所述方法形成方法半导体结构的性能较好。法...