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本实用新型公开了一种出光均匀的COB封装结构，包括LED载体、LED芯片、粘接剂、键合线、阻挡墙、光扩散层和光转换层；粘接剂在LED载体上的固晶区域形成固晶粘结层，LED芯片置于固晶粘结层上，LED芯片通过键合线与LED载体连接，光扩散层覆...
该专利属于硅能光电半导体（广州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅能光电半导体（广州）有限公司授权不得商用。

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