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本实用新型提供了一种桥式整流器灌封用治具，包括：胶壳底板，所述胶壳底板上设有阵列分布的多个胶壳孔；枕条结构，可拆卸式安装在所述胶壳底板的两端，所述胶壳底板设置所述胶壳孔的板面两端设有卡槽，所述枕条结构卡入卡槽后通过紧固件紧固连接，所述枕条结...
该专利属于金鑫电子（山东）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金鑫电子（山东）有限公司授权不得商用。

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