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本发明属于电路板钻孔技术领域，尤其是一种印刷电路板钻孔方法，针对现有技术中难以在电路板上准确钻孔，且钻孔结束后，孔壁上会留有废屑，后期喷淋操作也难以很好的清洗掉，降低了后期的进一步制作质量的技术问题，现提出以下方案，包括顶板下端固定连接有多...
该专利属于张继红所有，仅供学习研究参考，未经过张继红授权不得商用。

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